芯片AI顾问
技术参数/位数： | 11 |
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技术参数/静态电流： | 490 µA |
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技术参数/工作温度(Max)： | 150 ℃ |
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技术参数/工作温度(Min)： | -55 ℃ |
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技术参数/精度： | ±2℃ (Max) |
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技术参数/电源电压： | 2.65V ~ 5.5V |
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封装参数/安装方式： | Surface Mount |
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封装参数/引脚数： | 8 |
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封装参数/封装： | WSON-8 |
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外形尺寸/高度： | 0.8 mm |
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外形尺寸/封装： | WSON-8 |
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物理参数/工作温度： | -55℃ ~ 150℃ |
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其他/产品生命周期： | Active |
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其他/包装方式： | Tape & Reel (TR) |
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符合标准/RoHS标准： | RoHS Compliant |
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符合标准/含铅标准： | Lead Free |
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| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
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LM70CILD-3/NOPB
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National Semiconductor (美国国家半导体) | 完全替代 | LLP-8 |
具有 SPI 接口的 ±2°C 温度传感器 8-WSON -55 to 150
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LM70CIMM-5/NOPB
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TI (德州仪器) | 完全替代 | VSSOP-8 |
TEXAS INSTRUMENTS LM70CIMM-5/NOPB 温度传感器芯片, 数字式, ± 2°C, -40 °C, +85 °C, VSSOP, 8 引脚
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