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描述: MPU PowerQUICC II Pro MPC83xx Processor RISC 32Bit 90nm 333MHz 1.8V/2.5V/3.3V 516Pin TEBGA Tray
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封 装: BGA-516
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包装方式: Tray
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技术参数/频率:

333 MHz

 

技术参数/耗散功率:

1620 mW

 

技术参数/工作温度(Max):

105 ℃

 

技术参数/工作温度(Min):

-40 ℃

 

技术参数/耗散功率(Max):

1620 mW

 

封装参数/安装方式:

Surface Mount

 

封装参数/引脚数:

516

 

封装参数/封装:

BGA-516

 

外形尺寸/封装:

BGA-516

 

物理参数/工作温度:

-40℃ ~ 105℃

 

其他/产品生命周期:

Active

 

其他/包装方式:

Tray

 

符合标准/RoHS标准:

RoHS Compliant

 

符合标准/含铅标准:

Lead Free

 

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型号 品牌 相似度 封装 简介 数据手册
MPC8270CZQMIBA MPC8270CZQMIBA Motorola (摩托罗拉) 类似代替 BGA
微处理器, 32bit, 32KB程序存储器, 266MHz, I2C, JTAG, SPI, UART, 1.45V至1.6V, BGA-516
MPC8270CZQMIBA MPC8270CZQMIBA Freescale (飞思卡尔) 类似代替 BBGA-516
微处理器, 32bit, 32KB程序存储器, 266MHz, I2C, JTAG, SPI, UART, 1.45V至1.6V, BGA-516
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MPC8250ACZQIHBC MPC8250ACZQIHBC NXP (恩智浦) 完全替代 BGA-516
NXP MPC8250ACZQIHBC Microprocessor, 200MHz, 32Bit, 32KB, 1.7V to 2.2V, BGA-516
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MPC8270CVRMIBA MPC8270CVRMIBA NXP (恩智浦) 类似代替 BGA-516
Microprocessor, MPC82xx Series, 266MHz, 32Bit, 32KB, 1.45V to 1.6V, BGA-516
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