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描述: 微处理器 - MPU POWER QUICC
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封 装: BBGA-357
货 期:
包装方式: Tape & Reel (TR)
标准包装数: 1
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50-99:
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200-499:
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技术参数/无卤素状态:

Halogen Free

 

技术参数/工作温度(Max):

95 ℃

 

技术参数/工作温度(Min):

-40 ℃

 

封装参数/安装方式:

Surface Mount

 

封装参数/引脚数:

357

 

封装参数/封装:

BBGA-357

 

外形尺寸/封装:

BBGA-357

 

物理参数/工作温度:

-40℃ ~ 95℃ (TA)

 

其他/产品生命周期:

Active

 

其他/包装方式:

Tape & Reel (TR)

 

符合标准/RoHS标准:

Non-Compliant

 

符合标准/含铅标准:

Contains Lead

 

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