技术参数/电源电压(DC): | 3.00V (min) |
|
技术参数/上升/下降时间: | 1 ns |
|
技术参数/供电电流: | 10.0 µA |
|
技术参数/通道数: | 2 |
|
技术参数/数据速率: | 110 Mbps |
|
技术参数/隔离电压: | 2500 Vrms |
|
技术参数/工作温度(Max): | 125 ℃ |
|
技术参数/工作温度(Min): | -40 ℃ |
|
技术参数/电源电压: | 3V ~ 5.5V |
|
技术参数/电源电压(Max): | 5.5 V |
|
技术参数/电源电压(Min): | 3 V |
|
封装参数/安装方式: | Surface Mount |
|
封装参数/引脚数: | 8 |
|
封装参数/封装: | SOIC-8 |
|
外形尺寸/封装: | SOIC-8 |
|
物理参数/工作温度: | -40℃ ~ 125℃ |
|
其他/产品生命周期: | Active |
|
其他/包装方式: | Tube |
|
符合标准/RoHS标准: | RoHS Compliant |
|
符合标准/含铅标准: | Lead Free |
|
符合标准/REACH SVHC版本: | 2016/06/20 |
|
©Copyright 2013-2025 亿配芯城(深圳)电子科技有限公司 粤ICP备17008354号
最有帮助的评价