技术参数/无卤素状态: | Halogen Free |
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技术参数/位数: | 32 |
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技术参数/耗散功率: | 22000 mW |
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技术参数/工作温度(Max): | 105 ℃ |
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技术参数/工作温度(Min): | 0 ℃ |
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技术参数/耗散功率(Max): | 22000 mW |
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封装参数/安装方式: | Surface Mount |
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封装参数/引脚数: | 1023 |
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封装参数/封装: | BCBGA-1023 |
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外形尺寸/高度: | 2.22 mm |
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外形尺寸/封装: | BCBGA-1023 |
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物理参数/工作温度: | 0℃ ~ 105℃ (TA) |
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其他/产品生命周期: | Active |
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其他/包装方式: | Tray |
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符合标准/RoHS标准: | Non-Compliant |
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符合标准/含铅标准: | Contains Lead |
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型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
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NXP (恩智浦) | 完全替代 | FCCBGA-1023 |
MPU MC8xxx RISC 32Bit 1067MHz 1.05V/1.8V/2.5V/3.3V 1023Pin FC-BGA Tray
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