芯片AI顾问
封装参数/引脚数： | 16 |
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封装参数/封装： | TSSOP |
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外形尺寸/封装： | TSSOP |
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物理参数/工作温度： | -40℃ ~ 125℃ |
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其他/Operating Temperature： | -40 to 125 °C |
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其他/Mounting： | Surface Mount |
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其他/Screening Level： | Automotive |
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其他/Lead Finish： | Gold Over Nickel Palladium |
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其他/Pin Count： | 16 |
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其他/Supplier Package： | TSSOP |
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其他/MSL Level： | 1 |
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其他/Max Processing Temp： | 260 |
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其他/Type： | I2C Bus and SMBus Low Power I/O Port |
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其他/Category： | I2C Bus and SMBus Low Power I/O Port |
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其他/Product Dimensions： | 5.1(Max) x 4.5(Max) x 0.95(Max) |
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其他/ECCN： | EAR99 |
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其他/SCHEDULE B： | 8542390000 |
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其他/HTSN： | 8542390001"8542.39.00.01 |
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| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 |
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