芯片AI顾问
封装参数/引脚数： | 48 |
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封装参数/封装： | TSSOP |
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外形尺寸/封装： | TSSOP |
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物理参数/工作温度： | -40℃ ~ 85℃ |
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其他/Input Signal Type： | Single-Ended |
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其他/Operating Temperature： | -40 to 85 °C |
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其他/Bus Hold： | No |
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其他/Lead Finish： | Matte Tin |
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其他/Propagation Delay Test Condition： | 50 pF |
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其他/Output Type： | 3-State |
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其他/Number of Output Enables per Element： | 1 |
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其他/MSL Level： | 1 |
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其他/Number of Element Inputs： | 8 |
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其他/Logic Function： | D-Type Bus Interface |
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其他/Product Dimensions： | 12.6 x 6.2 x 1.05 mm |
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其他/Maximum Low Level Output Current： | 24 mA |
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其他/Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL： | 5.2@3.3V ns |
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其他/Max Processing Temp： | 260 |
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其他/Supplier Package： | TSSOP |
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其他/Maximum High Level Output Current： | -24 mA |
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其他/Polarity： | Non-Inverting |
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其他/Screening Level： | Industrial |
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其他/Typical Operating Supply Voltage： | 3.3 V |
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其他/Maximum Operating Supply Voltage： | 3.6 V |
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其他/Maximum Quiescent Current： | 0.0001 mA |
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其他/Number of Element Outputs： | 8 |
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其他/Triggering Type： | Positive-Edge |
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其他/Mounting： | Surface Mount |
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其他/Output Signal Type： | Single-Ended |
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其他/Pin Count： | 48 |
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其他/Minimum Operating Supply Voltage： | 2.7 V |
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其他/Number of Elements per Chip： | 2 |
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其他/Number of Channels per Chip： | 16 |
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其他/ECCN： | EAR99 |
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