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描述: IC FPGA 300 I/O 484FBGA
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封 装: BGA-484
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技术参数/电源电压:

1.425V ~ 1.575V

 

封装参数/安装方式:

Surface Mount

 

封装参数/封装:

BGA-484

 

外形尺寸/封装:

BGA-484

 

物理参数/工作温度:

0℃ ~ 85℃ (TJ)

 

符合标准/RoHS标准:

Non-Compliant

 

符合标准/含铅标准:

Contains Lead

 

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