芯片AI顾问
封装参数/引脚数： | 44 |
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封装参数/封装： | TSOP |
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外形尺寸/封装： | TSOP |
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物理参数/工作温度： | 0℃ ~ 70℃ |
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其他/Number of Words： | 256 kWords |
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其他/Number of Ports： | 1 |
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其他/Number of Bits per Word： | 16 Bit |
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其他/Data Rate Architecture： | SDR |
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其他/Timing Type： | Asynchronous |
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其他/Pin Count： | 44 |
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其他/Typical Operating Supply Voltage： | 3.3000 V |
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其他/Maximum Random Access Time： | 12 ns |
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其他/Number of I/O Lines： | 16 Bit |
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其他/Supplier Package： | TSOP-II |
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其他/Density： | 4 MB |
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其他/Maximum Operating Current： | 145 mA |
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其他/Product Dimensions： | 18.41 x 10.16 x 0.985 mm |
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其他/Lead Finish： | Tin |
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其他/Screening Level： | Commercial |
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其他/Operating Temperature： | 0 to 70 °C |
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其他/Address Bus Width： | 18 Bit |
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其他/Minimum Operating Supply Voltage： | 3 V |
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其他/Maximum Operating Supply Voltage： | 3.6 V |
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其他/Mounting： | Surface Mount |
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