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型号: W987D6HBGX7E
描述: DRAM Chip Mobile LPSDR SDRAM 128Mbit 8Mx16 1.8V 54Pin VFBGA
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封 装: TFBGA-54
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包装方式: Tray
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技术参数/供电电流:

70 mA

 

技术参数/位数:

16

 

技术参数/存取时间(Max):

8ns, 5.4ns

 

技术参数/工作温度(Max):

85 ℃

 

技术参数/工作温度(Min):

-25 ℃

 

技术参数/电源电压:

1.7V ~ 1.95V

 

封装参数/引脚数:

54

 

封装参数/封装:

TFBGA-54

 

外形尺寸/封装:

TFBGA-54

 

物理参数/工作温度:

-25℃ ~ 85℃

 

其他/产品生命周期:

Active

 

其他/包装方式:

Tray

 

符合标准/RoHS标准:

RoHS Compliant

 

符合标准/含铅标准:

无铅

 

海关信息/ECCN代码:

EAR99

 

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W987D6HBGX7E W987D6HBGX7E Winbond Electronics (华邦电子股份) 类似代替 TFBGA-54
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