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型号： XC3S4000-4FG676C
描述： XC3S4000 4FG676C 磨码
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品 牌： Xilinx (赛灵思)
封 装： FBGA-676
货 期：
包装方式：
标准包装数： 1
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50+:
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150+:
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价格
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技术参数/电源电压：

1.14V ~ 1.26V

 

封装参数/安装方式：

Surface Mount

 

封装参数/引脚数：

676

 

封装参数/封装：

FBGA-676

 

外形尺寸/封装：

FBGA-676

 

物理参数/工作温度：

0℃ ~ 85℃ (TJ)

 

其他/产品生命周期：

Active

 

符合标准/RoHS标准：

Non-Compliant

 

符合标准/含铅标准：

 

海关信息/ECCN代码：

3A001.a.7.a

 

海关信息/香港进出口证：

NLR

 

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型号 品牌 相似度 封装 简介 数据手册
XC3S2000-4FGG676I XC3S2000-4FGG676I Xilinx (赛灵思) 完全替代 FBGA-676
XC3S2000-4FGG676I, Spartan-3系列 FPGA, 46080逻辑单元, 2000000逻辑门, 327680bitRAM , 46080逻辑块, 1.14 → 1.26 V, 676针 FBGA封装
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