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描述: XC3S4000 5FG676C 磨码
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封 装: FBGA-676
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技术参数/电源电压:

1.2 V

 

封装参数/安装方式:

Surface Mount

 

封装参数/引脚数:

676

 

封装参数/封装:

FBGA-676

 

外形尺寸/封装:

FBGA-676

 

物理参数/工作温度:

0℃ ~ 85℃ (TJ)

 

其他/产品生命周期:

Active

 

符合标准/RoHS标准:

Non-Compliant

 

符合标准/含铅标准:

 

海关信息/ECCN代码:

3A001.a.7.a

 

海关信息/香港进出口证:

NLR

 

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型号 品牌 相似度 封装 简介 数据手册
XC3S2000-4FGG676I XC3S2000-4FGG676I Xilinx (赛灵思) 类似代替 FBGA-676
XC3S2000-4FGG676I, Spartan-3系列 FPGA, 46080逻辑单元, 2000000逻辑门, 327680bitRAM , 46080逻辑块, 1.14 → 1.26 V, 676针 FBGA封装
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