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描述: RES NET MULT OHM 2 RES 1610
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封 装: J-Lead
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技术参数/容差:

±0.1 %

 

技术参数/针脚数:

3

 

封装参数/安装方式:

Surface Mount

 

封装参数/封装:

J-Lead

 

外形尺寸/封装:

J-Lead

 

物理参数/工作温度:

-65℃ ~ 125℃

 

物理参数/温度系数:

±2 ppm/℃

 

其他/产品生命周期:

Active

 

符合标准/RoHS标准:

RoHS Compliant

 

符合标准/含铅标准:

Lead Free

 

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型号 品牌 相似度 封装 简介 数据手册
Y1485V0082AT9R Y1485V0082AT9R Vishay Semiconductor (威世) 功能相似 Surface Mount
DSM 系列 Bulk Metal® 箔分压器 贴片式分压器,内置一对配套的 Bulk Metal® 箔电阻,采用小型环氧模压封装。 低 TCR(绝对值和跟踪值) 出色的负载寿命稳定性 0.02% 的紧密匹配容差 出色的比率稳定性 低热电动势 低电流噪声 70°C 时功率 | 50mW(单独),100mW(总计) ---|--- 最大工作电压 | 25V(每个电阻器) 尺寸(长 x 宽 x 高) | 4.06 x 2.69 x 1.6 mm 电阻容差 | 0.05 % 绝对温度系数 | 2 ppm/°C 跟踪温度系数 | 0.5 ppm/°C 工作温度 | -65 → 125 °C ### 表面安装 - 隔离/总线
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Y1485V0082AT9R Y1485V0082AT9R Vishay Foil Resistors 功能相似 Surface Mount
DSM 系列 Bulk Metal® 箔分压器 贴片式分压器,内置一对配套的 Bulk Metal® 箔电阻,采用小型环氧模压封装。 低 TCR(绝对值和跟踪值) 出色的负载寿命稳定性 0.02% 的紧密匹配容差 出色的比率稳定性 低热电动势 低电流噪声 70°C 时功率 | 50mW(单独),100mW(总计) ---|--- 最大工作电压 | 25V(每个电阻器) 尺寸(长 x 宽 x 高) | 4.06 x 2.69 x 1.6 mm 电阻容差 | 0.05 % 绝对温度系数 | 2 ppm/°C 跟踪温度系数 | 0.5 ppm/°C 工作温度 | -65 → 125 °C ### 表面安装 - 隔离/总线
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