芯片AI顾问
封装参数/引脚数： | 8 |
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封装参数/封装： | DIP |
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外形尺寸/封装： | DIP |
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物理参数/工作温度： | -40℃ ~ 100℃ |
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其他/Product Dimensions： | 9.66 x 6.4 x 3.65 mm |
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其他/Operating Temperature： | -40 to 100 °C |
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其他/Pin Count： | 8 |
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其他/Screening Level： | Extended Industrial |
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其他/Mounting： | Through Hole |
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其他/Direction Type： | Uni-Directional |
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其他/Logic Gate Type： | Inverter |
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其他/Number of Channels per Chip： | 1 |
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其他/Output Type： | Totem-Pole |
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其他/Input Type： | DC |
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其他/Supplier Package： | DIP |
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其他/Maximum Propagation Delay Time： | 500 ns |
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其他/ECCN： | EAR99 |
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