芯片AI顾问
技术参数/额定电压(DC)： | 50.0 V |
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技术参数/电容： | 0.1 µF |
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技术参数/容差： | +80/-20% |
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技术参数/电介质特性： | Y5V |
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技术参数/工作温度(Max)： | 85 ℃ |
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技术参数/工作温度(Min)： | -30 ℃ |
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技术参数/额定电压： | 50 V |
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封装参数/安装方式： | Through Hole |
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封装参数/引脚数： | 2 |
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封装参数/封装： | 剪切带 |
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封装参数/引脚间距： | 5.08 mm |
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外形尺寸/封装： | 剪切带 |
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外形尺寸/引脚间距： | 5.08 mm |
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其他/包装方式： | Cut Tape (CT) |
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其他/制造应用： | Computers & Computer Peripherals, Industrial, 工业, 通信与网络, 无线, Wireless, Communications & Networking, 计算机和计算机周边 |
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符合标准/RoHS标准： | RoHS Compliant |
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符合标准/REACH SVHC版本： | 2016/06/20 |
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