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型号: TS391LT500C
描述: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
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品 牌: Chip Quik
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其他/RoHS 状态:

符合 ROHS3 规范

 

其他/湿气敏感性等级 (MSL):

不适用

 

其他/REACH 状态:

非 REACH 产品

 

其他/ECCN:

EAR99

 

其他/HTSUS:

3810.10.0000

 

其他/制造商:

Chip Quik Inc.

 

其他/系列:

-

 

其他/包装:

散装

 

其他/产品状态:

在售

 

其他/类型:

焊膏

 

其他/成分:

Bi57.6Sn42Ag0.4(57.6/42/0.4)

 

其他/直径:

-

 

其他/熔点:

281°F(138°C)

 

其他/焊剂类型:

免清洁

 

其他/线规:

-

 

其他/网孔类型:

4

 

其他/工艺:

无铅

 

其他/外形:

盒式,17.64 盎司(500g)

 

其他/保质期:

12 个月

 

其他/保质期起始日期:

制造日期

 

其他/存储/冷藏温度:

68°F ~ 77°F(20°C ~ 25°C)

 

其他/发货信息:

-

 

其他/基本产品编号:

TS391L

 

符合标准/RoHS标准:

 

符合标准/含铅标准:

无铅

 

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