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技术参数/电源电压(DC)： | 2.70V (min) |
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技术参数/针脚数： | 28 |
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技术参数/存取时间： | 55 ns |
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技术参数/内存容量： | 32000 B |
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技术参数/工作温度(Max)： | 85 ℃ |
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技术参数/工作温度(Min)： | -40 ℃ |
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技术参数/电源电压： | 2.7V ~ 5.5V |
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技术参数/电源电压(Max)： | 5.5 V |
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技术参数/电源电压(Min)： | 2.7 V |
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封装参数/安装方式： | Surface Mount |
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封装参数/引脚数： | 28 |
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封装参数/封装： | SOIC |
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外形尺寸/封装： | SOIC |
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物理参数/工作温度： | -40℃ ~ 85℃ |
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其他/产品生命周期： | Active |
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其他/包装方式： | Each |
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其他/制造应用： | Embedded Design & Development, 嵌入式设计与开发 |
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符合标准/RoHS标准： | RoHS Compliant |
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符合标准/REACH SVHC标准： | No SVHC |
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符合标准/REACH SVHC版本： | 2015/06/15 |
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| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
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BS62LV256SC-70
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BSI | 功能相似 | SOIC |
BSI (BRILLIANCE SEMICONDUCTOR) BS62LV256SC-70 芯片, 存储器, SRAM, CMOS, 256K, 62LV256, SOIC28
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