半导体芯片公司：驱动数字世界的隐形力量
半导体芯片公司的业务范围广泛，涵盖了从设计到制造再到封测的全过程。首先，设计环节是技术创新的源头。公司如英特尔、台积电和高通等，专注于研发高性能的处理器和专用集成电路（ASIC）。设计过程涉及复杂的电路布局和仿真，需要先进的软件工具和专业知识。例如，在智能手机领域，芯片设计公司通过优化功耗和性能，实现了更长的电池寿命和更快的处理速度。这部分业务高度依赖研发投入，通常占公司总收入的15-20%。设计完成后，芯片进入制造阶段。
