半导体镀膜设备：现代芯片制造的基石
半导体镀膜设备是在硅片表面沉积一层或多层薄膜的专用装置，这些薄膜具有特定的电学、力学或化学特性，是实现芯片功能的基础。根据沉积原理的不同，半导体镀膜设备主要可分为物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）和原子层沉积（ALD）三大类。
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