半导体测试针：确保芯片性能与可靠性的关键工具
在芯片设计验证阶段，工程师使用专门的探针卡和微型探针对晶圆上的单个芯片进行测试。这一阶段的测试重点是验证电路设计的正确性和性能指标是否达到预期。由于此时芯片尚未进行封装，测试对象是晶圆上微小的焊盘，通常只有几十微米的尺寸，因此需要极其精密的探针技术。在此阶段，测试针不仅需要提供电气连接，还常常被用于调试目的，帮助工程师定位设计缺陷和性能瓶颈。
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