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  • 芯片国产化替代方案:自主创新引领产业变革

    芯片国产化替代的兴起,源于多重因素的叠加。首先,全球芯片供应链的脆弱性在近年来暴露无遗。2020年以来的新冠疫情导致全球生产中断,加上地缘政治紧张局势,如中美贸易摩擦,使得许多国家意识到过度依赖外部芯片供应的风险。以中国为例,作为全球最大的芯片消费国,我国芯片自给率长期偏低,据行业数据统计,2022年进口芯片金额超过4000亿美元,对外依存度高达70%以上。这种依赖不仅增加了成本,还可能被用作政治工具,威胁到关键基础设施和国家安全。
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  • 芯片国产化:自主创新铸就数字时代新基石

    芯片国产化是一项长期而艰巨的系统工程,关系到国家发展和安全大局。在数字经济蓬勃发展的今天,拥有自主可控的芯片供应链已成为大国竞争的焦点。虽然前路充满挑战,但通过政策引导、市场驱动、技术创新、人才培养多管齐下,中国芯片产业正迎来历史性发展机遇。
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  • 马鞍山半导体产业园:驱动长三角“芯”发展的战略高地

    马鞍山半导体产业园致力于构建完善的产业生态体系,形成了以芯片设计、制造、封装测试为核心,设备材料和服务为支撑的产业集群。在芯片设计领域,园区聚集了一批专注于模拟芯片、功率器件、传感器等特色产品的设计公司,这些企业在各自细分领域具有较强的技术实力和市场竞争力。特别是在工业控制、汽车电子和物联网等应用领域,园区企业的产品已经实现了批量供货,打破了国外厂商的垄断局面
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  • 上海旻艾半导体:引领中国芯片测试技术创新的先锋力量

    上海旻艾半导体自成立以来,始终将技术创新作为企业发展的核心驱动力。公司汇聚了国内顶尖的测试工程技术团队,在数字电路、模拟电路、混合信号及射频电路测试领域积累了丰富的经验。通过持续研发投入,旻艾半导体已建立起完整的测试技术平台,能够覆盖从低端消费类芯片到高端应用处理器、基带芯片的全系列产品测试需求。
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  • 高云半导体中国:本土FPGA技术的崛起与产业赋能

    高云半导体自成立之初就确立了自主创新的发展道路,专注于FPGA技术与产品的研发。公司历经多年技术积累,已成功构建了包含硬件架构、软件工具和IP核在内的完整FPGA生态系统。在硬件方面,高云半导体中国推出了多个系列的FPGA产品,覆盖从低功耗到高性能的各种应用场景。这些芯片采用先进的工艺制程,在逻辑容量、性能功耗比和接口丰富度等方面均达到行业先进水平。
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  • 银河半导体:中国芯片产业的新兴力量

    人才是芯片设计的核心要素。银河半导体实施了一系列吸引和留住高端人才的政策,包括具有竞争力的薪酬体系、股权激励计划以及完善的职业发展通道。公司还特别注重青年人才的培养,通过”导师制”和专项培训计划加速年轻工程师的成长。这些措施使银河半导体建立了一支结构合理、能力突出的研发团队,为公司持续创新提供了人才保障。
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