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  • 国产芯片供应链的崛起与未来展望

    国产芯片供应链的发展并非一帆风顺,其核心挑战包括技术壁垒、人才短缺和国际环境不确定性。技术方面,光刻机等关键设备被ASML等国外公司垄断,导致制造环节受制于人。为应对此问题,中国政府和企业加大了研发投入。例如,上海微电子正在开发国产光刻机,目标是在2025年前实现28nm制程的突破。同时,通过收购和合作,如长电科技收购新加坡星科金朋,提升了封装测试水平。
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  • 中电科半导体材料有限公司:引领国产半导体材料创新之路

    中电科半导体材料有限公司是中国电子科技集团有限公司旗下专注半导体材料研发与生产的国家级高新技术企业。公司依托中国电科在电子信息领域的雄厚实力,构建了完整的半导体材料研发体系和生产制造能力。企业汇聚了国内顶尖的半导体材料研发人才,建立了多支由行业专家领衔的技术团队,在硅材料、化合物半导体、封装材料等关键领域取得了显著突破。
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