史密斯集团 “撤离” 苏州，半导体测试设备部分生产线转移美国
4月1日消息，工程公司史密斯集团（Smiths Group）成为又一家应对贸易局势变化的制造商 。其首席执行官罗兰・卡特（Roland Carter）透露 ，公司已将用于试验新制造芯片的半导体 “插座” 生产 ，从中国苏州转移到了美国得克萨斯州 。这一行动无疑在行业内引发了广泛关注。
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