三星 “双玻” 战略出击:重塑半导体封装格局
3月12日消息,三星电子设备解决方案(DS)部门开启了一场半导体封装材料的革新之旅 ,已全力投入下一代封装材料 “玻璃中介层” 的开发。这一举措目标明确,不仅意在替换成本高昂的硅中介层,还期望借此大幅提升半导体性能,一经传出便引发行业......
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3月12日消息,三星电子设备解决方案(DS)部门开启了一场半导体封装材料的革新之旅 ,已全力投入下一代封装材料 “玻璃中介层” 的开发。这一举措目标明确,不仅意在替换成本高昂的硅中介层,还期望借此大幅提升半导体性能,一经传出便引发行业......
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