8 月 14 日消息，据业界人士披露，三星、SK 海力士、美光等国际 DRAM 大厂聚焦于高频宽存储器（HBM）、DDR5、DDR4 芯片等主流高阶市场，无暇顾及技术层级相对较低的 DDR3 芯片利基型 DRAM 业务。此前更有消息称，三星原计划于今年底停产 DDR3 芯片的日程，提前至 6 月底就已启动。
SK 海力士在去年底通知停止供应 DDR3，并规划将大陆无锡厂产线转为生产 DDR4；美光虽仍在持续供应 DDR3，但内部也正在探讨酝酿停止生产 DDR3 等策略。
由于全球三大存储器厂无暇顾及 DDR3 市场，相继逐步淡出甚至停止生产 DDR3，导致供给大幅减少。然而，物联网、网通及车用等众多终端市场仍在使用利基型 DRAM，并且在引入 AI 技术后，终端产品对 DDR3 也有容量升级的需求。
在需求大幅增长、制造商产能供应锐减的情况下，DDR3 市场在去年库存去化到一定水平后，业界预计将开始面临供给紧张、价格上扬的局面。
在台厂当中，华邦在利基型 DRAM 市场始终占据领先地位，从过往的 DDR2 时代就成功进入物联网、车用、工业、电信等高利基型应用市场，随着制程转进到 DDR3 市场，华邦开始加大对 DDR3 产能的建设投入。
晶豪科也是利基型存储器市场的重要角色，该公司第 2 季扭亏为盈，每股纯益 0.88 元，显示 DDR3 市场状况逐渐稳定，为营业活动注入了动力。
业界分析，DDR3 已属于利基型存储器，主要应用于网通、物联网或穿戴装置等终端产品线。尽管 DDR4 目前是市场主流，但市面上仍以 DDR3 作为主要应用的利基型存储器。随着终端市场后续有望回暖，这成为 DDR3 需求进入供给紧张状态的又一重要原因。
