近期一则重大消息在芯片行业引起广泛关注。AMD 将在台积电位于亚利桑那州的新工厂生产高性能芯片，成为继苹果之后该工厂的第二大知名客户。记者 Tim Culpan 报道称，知情人士证实了这一协议，但台积电拒绝置评。
位于亚利桑那州菲尼克斯附近的台积电 Fab 21 已开始试产其 5nm 节点，该工艺节点系列包括 N4/N4P/N4X 和 N5/N5P/N5X 工艺。虽然其第一阶段的生产尚未完全开始，但苹果 A16 Bionic 芯片目前正在 Fab 21 使用 N4P 工艺生产。A16 Bionic 自 2022 年中期以来一直存在，对于这家工厂来说，这是一个极好的制造测试，据报道，该工厂目前为各种 Apple 产品生产的芯片数量 “虽小，但意义重大”。
不过，目前尚不清楚 AMD 计划在 Fab 21 生产的芯片规划。据消息人士透露，生产目前正在规划中，芯片的流片和制造都将于明年在亚利桑那州进行。Fab 21 的第一阶段仅于 N4 和 N5 技术，除非有比 RDNA 3 和 Zen 4 更新的任何消费芯片。
AMD 的 CDNA 3 系列企业 AI 芯片（为 Instinct MI300 系列加速器提供动力）很可能是关注对象。MI325X 将于 2024 年第四季度发布，采用 N4 节点，而即将推出的 MI350 将采用台积电的 N3 节点。亚利桑那州可能是 MI325X 在最初生产浪潮之后的生产地。但这只是一种推测；AMD 可能会决定在 Fab 21 生产尚未公布的 AI 或移动芯片。
AMD 在亚利桑那州生产的 HPC 芯片首先必须运往海外进行封装。然而，安靠和台积电最近达成协议，将在亚利桑那州联手进行先进封装，这将更牢固地巩固美国的 AI 芯片供应链。安靠耗资 20 亿美元的亚利桑那州芯片测试和封装工厂目前正在建设中，预计最早将于 2026 年投入生产，该工厂将被允许使用台积电的 CoWoS 和 InFO 封装技术，从而允许 AI 和 HPC 芯片在美国更完整地封装。GPU 特别依赖 CoWoS 技术与其高带宽内存（HBM）芯片连接。安靠开始在其亚利桑那州建设工厂，指望台积电成为其主要客户，但与专利 CoWoS 技术合作的协议对许多人来说仍然是一个惊喜。
亿配芯城（ICgoodFind）总结：AMD 与台积电在亚利桑那州的合作，为芯片行业带来新的发展动态。这一合作不仅体现了 AMD 在芯片生产布局上的战略考量，也凸显了台积电在全球芯片制造领域的重要地位。亿配芯城（ICgoodFind）将持续关注芯片行业的发展，为客户提供优质的电子元器件和专业的服务。
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