富士通研发出基于 Armv9 的 144 核 Monaka CPU 处理器

12 月 13 日消息引发了科技行业的广泛关注。富士通展示了其用于数据中心的基于 Armv9 的 144 核 Monaka 处理器的样品，并且详细透露了诸多关键细节，这一举措预示着富士通在数据中心处理器领域迈出了重要的一步，也为市场带来了新的竞争元素。

该公司透露，这款处理器正在与博通开展紧密合作开发，并且在技术实现上依赖于博通的 3.5D eXtreme Dimension 系统级封装平台。日本理化学研究所计算科学中心 (R-CCS) 主任、东京工业大学教授 Satoshi Matsuoka 发布了相关图片，让外界得以一窥这款处理器的部分风貌。

富士通的 Monaka 堪称一个巨大的 CoWoS 系统级封装 （SiP），其内部构造十分精妙。它包含四个 36 核计算芯片，这些计算芯片采用了台积电先进的 2nm 工艺技术制造，具备强大的计算能力。同时，其内置了 144 个基于 Armv9 的增强型内核，这些内核以独特的面对面（F2F）方式堆叠在 SRAM 块顶部，并且使用了混合铜键合（HCB）技术，这种堆叠方式和连接技术有助于提升处理器的性能和数据传输效率。而 SRAM 块（本质上是巨大的缓存）则是采用台积电的 5nm 工艺技术生产，为处理器提供快速的数据存储和读取支持。此外，计算和缓存堆栈还伴随着一个相对庞大的 I/O 芯片，该芯片集成了内存控制器、PCIe 6.0 通道（顶部还有 CXL 3.0，用于连接加速器和扩展器）以及数据中心级CPU所期望的其他各类接口，确保了处理器能够与其他组件高效协同工作，满足数据中心复杂的工作负载需求。

正如预期的那样，Monaka 处理器的定位十分明确，面向广泛的数据中心工作负载。它在存储策略上不依赖高带宽存储器（HBM），而是选择使用主流 DDR5 DRAM（可能在其 MR-DIMM 和 MCR-DIMM 实现中），这种选择旨在提供足够的存储容量，同时有效减少数据中心处理器的成本，从而在性能和成本之间寻求一个理想的平衡点，增强其在市场中的竞争力。

富士通的 Monaka 处理器将采用基于 Armv9 - A 指令集架构构建的内核，并结合可扩展矢量扩展 2（SVE2）技术，以进一步提升其数据处理能力。值得注意的是，富士通尚未为该设计确定固定的矢量长度，其范围设定为 128 位到 2048 位，不过鉴于 A64FX 支持高达 512 位的矢量，Monaka 处理器很有可能会支持类似或更大的矢量长度，这将使其在处理大规模数据和复杂计算任务时具备更强的优势。此外，Monaka 处理器还将配备先进的安全功能，包括 Armv9 - A 的机密计算架构（CCA），该架构能够提供增强的工作负载隔离和强大的保护，确保数据中心运行环境的安全性和稳定性，这在当今数据安全至关重要的时代背景下显得尤为关键。

Monaka 处理器将与AMD EPYC和英特尔 Xeon 处理器展开激烈竞争，因此它必须具备无可争议的优势才能在市场中脱颖而出。目前来看，这种优势极有可能体现在能源效率方面。富士通设定了一个宏伟的目标，计划在 2026 - 2027 年之前将 Monaka 处理器的效率提高到竞争对手的两倍，并且令人瞩目的是，这一目标将在依靠空气冷却的条件下实现。由于 Monaka 是基于 Arm 的CPU，其架构特性可能使其在能耗管理方面比传统的 x86 处理器更具优势，这也为其实现能源效率目标提供了一定的技术基础。

富士通用于数据中心的 Monaka 处理器预计将于 2027 财年（2026 年 4 月 1 日 - 2027 年 3 月 31 日）正式上市，届时它将凭借自身的技术特色和性能优势，在数据中心处理器市场中掀起怎样的波澜，值得行业内外拭目以待。

在全球数据中心处理器市场竞争激烈且技术不断演进的大背景下，富士通 Monaka 处理器的展示成为行业焦点。亿配芯城与ICGOODFIND始终密切关注行业动态。Monaka 处理器基于多方合作与先进工艺技术，在架构、存储、安全等方面精心设计，以能源效率为潜在竞争优势，将于 2027 财年上市，这为半导体企业在高性能处理器研发、市场定位与竞争策略方面提供了参考范例，促使行业深入思考如何在技术创新与市场需求之间找到契合点，实现可持续发展与竞争力提升。