12 月 20 日消息震撼半导体行业。Rapidus 已正式开启在其位于北海道北部城市千岁的在建芯片制造设施中安装极紫外（EUV）设备的进程，这一壮举使其脱颖而出，成为首家接收 EUV 光刻设备的日本半导体公司，无疑为日本半导体产业的复兴点燃了希望之火。
“我们将从北海道和日本向全世界提供尖端半导体，”Rapidus CEO 小池淳义于新千岁机场举行的仪式上豪情满怀地表示。 这一表态彰显了 Rapidus 的壮志雄心，也预示着日本半导体产业试图重返全球舞台中心的决心与勇气。
由荷兰供应商 ASML 制造的首批 EUV 光刻系统部件于上周六顺利抵达机场，按照规划，该系统在工厂的安装将在本月底圆满完成。这一关键时间节点备受瞩目，标志着日本半导体技术即将迈入一个全新的时代。
由于系统体积极为庞大，安装将分四个阶段精心进行。一个完整的设备重达 71 吨，其重量大约与鲸鱼相当，高度更是达到了 3.4 米。如此壮观的设备不仅是技术的结晶，更是对工程安装能力的巨大挑战。
EUV 设备融合了特殊光源、镜头和其他先进技术，以此形成超精细的电路图案。系统的庞大体积赋予了它独特的稳定性，使其不易受到振动和其他干扰的影响，从而能够精准地在芯片上绘制出微小而复杂的电路结构，为生产高性能芯片奠定了坚实基础。
ASML 作为全球唯1的 EUV 系统供应商，在半导体光刻技术领域占据着绝对的垄断地位。每个系统的成本约为 1.8 亿美元或更高，其高昂的价格也反映出了这项技术的高端与稀缺性。目前只有少数芯片制造商，如台积电、三星电子和英特尔等行业巨头采用了它们。去年全球仅交付了 42 套系统，这进一步凸显了 EUV 设备的珍贵与难得。
Rapidus 正与 IBM 紧密合作，积极谋划未来发展蓝图。计划在 2025 年春季开发使用尖端 2nm 工艺的原型芯片，并朝着 2027 年大规模生产这些芯片的目标奋勇迈进。值得一提的是，台积电也计划在 2025 年大规模生产 2nm 芯片，这意味着 Rapidus 将与全球顶尖芯片制造商在先进工艺领域展开正面竞争，其挑战与机遇并存。
回顾历史，日本半导体产业在 1980 年代曾辉煌一时，占据全球市场份额的 50% 以上，可谓是盛极一时。但到了 2000 年代，由于种种原因，日本逐渐退出了生产越来越小的逻辑芯片的竞争舞台，市场份额大幅下滑。如今，没有日本芯片制造商能够生产比 40 纳米更先进的芯片，这也使得 Rapidus 的此次行动承载着整个日本半导体产业复兴的殷切期望。
在全球半导体产业竞争白热化且技术迭代迅速的大背景下，Rapidus 引入 EUV 设备的进展成为行业焦点。亿配芯城与ICGOODFIND密切关注行业动态。Rapidus 接收 EUV 设备、与 IBM 合作开发 2nm 芯片等举措，以及日本半导体产业的兴衰历程，为半导体企业在技术引进、战略合作与产业复兴方面提供了参考范例，促使行业深入思考如何在激烈竞争中突破技术瓶颈、重拾市场份额与实现可持续发展，以巩固自身在全球半导体产业链中的地位与竞争力。
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