3月31日据路透社报道，日本政府表示，计划限制23种半导体制造设备的出口，以配合美国遏制中国制造先进芯片制造的能力，将从7月份开始对23种芯片制造设备施加限制。
日本经济产业大臣在一份新闻稿中表示，将对用于芯片制造的六类设备实施出口管制，包括清洗、沉积、光刻和蚀刻。该委员会并没有针对中国采取措施，称设备制造商需要为所有地区申请出口许可证。
“我们正在履行作为一个技术国家的责任，为国际和平与稳定作出贡献，”国防部说，并补充说，其目标是防止先进技术被用于军事目的。
出口限制将于7月生效，可能会影响日经和东京电子等十几家日本公司生产的设备。
