5月17日消息，从上海证券交易所获悉，全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业华虹半导体（华虹宏力），在上交所科创板的IPO上市委会议中成功过会。
意味着华虹宏力不日将登陆中国A股市场，此前，华虹宏力已在香港证券交易所上市。
据悉，华虹宏力此次IPO拟募资180亿元，发行估值高达720亿元，仅次于此前中芯国际的532.3亿元和百济神州的221.6亿元，居科创板IPO募资金额第三位。而今年5月10日登陆科创板的晶圆代工龙头、中国大陆规模最大的MEMS晶圆代工企业中芯集成，募资总额110.72亿元。
华虹宏力此次IPO拟募集资金180亿元，募资拟用于华虹制造（无锡）项目、8 英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目、补充流动资金等。
华虹宏力在传感器芯片领域方面的布局，主要为CMOS图像传感器芯片代工及MEMS传感器芯片代工，在8英寸制造平台上，华虹实现MEMS器件与标准CMOS工艺及生产线的全兼容，是中国较早实现MEMS-CMOS全兼容生产能力的代工厂，已流片的产品包括图像传感器、磁力计、加速度计、压力传感器等。
