1月22日，安谋科技（Arm China）与香港科技大学正式签署合作备忘录，两大主体携手发力，围绕芯片IP设计、AI计算、具身智能、机器人四大关键方向，推进产学研深度协同创新，加速前沿技术从实验室走向产业落地，为半导体与AI生态发展注入新活力。
安谋科技CEO陈锋（右）香港科技大学副校长（研究与发展）郑光廷教授（左）
此次合作备忘录由安谋科技CEO陈锋与香港科技大学副校长（研究与发展）郑光廷教授共同签署，标志着双方正式开启长期稳定的协同创新合作，实现产业资源与科研实力的双向赋能。
安谋科技CEO陈锋表示：“在‘AI Arm CHINA’战略发展方向指引下，公司正全力推进AI领域的前沿IP设计，持续深化在物理AI、边缘与端侧AI、基础设施等方向的布局。本次与香港科技大学的合作，将结合双方在集成电路与人工智能领域的核心优势，共同加速前沿技术的创新与产业落地，为半导体与AI生态的发展注入新动能。”据悉，“AI Arm CHINA”战略核心是通过“自研IP+开放生态+场景落地”的组合，推动安谋科技从传统IP供应商转型为AI计算生态赋能者。
香港科技大学副校长（研究与发展）郑光廷教授回应道：“此次与安谋科技的合作，将有力推动我校在AI及具身智能机器人领域的科研突破。通过以产业需求为导向，我们的研究将更紧贴行业未来发展趋势。未来，双方将共同构建从实验室到产业应用的高效成果转化路径，加速AI技术在多行业、多场景落地。”
根据合作备忘录，双方将充分整合各自核心优势——安谋科技的产业资源、技术能力及自研IP积淀，搭配香港科技大学的顶尖科研实力，以AI计算与具身智能、机器人为重点，开展协同研发与技术攻关。同时，双方将建立长期、稳定、深入的产学研融合机制，加快创新成果与实际场景的结合，实现技术的普惠价值，推动半导体与AI生态持续繁荣。
作为国内领先的芯片IP设计与服务提供商，安谋科技是独立运营的合资企业，立足本土创新，坚持自研业务技术创新与Arm技术授权相结合，凭借“周易”NPU、“星辰”CPU等四大自研IP，为中国集成电路产业提供丰富的产品组合和解决方案，赋能中国智能计算“芯”生态。
亿配芯城（ICgoodFind）：安谋科技与香港科技大学强强联合，实现产学研精准对接，将加速AI与芯片前沿技术落地，助力国产半导体与AI生态升级。
