1月22日，据多家媒体报道，阿里巴巴计划将旗下核心芯片子公司平头哥拆分独立，正式冲刺IPO，引发半导体行业高度关注。目前，具体上市时间表尚未明确，阿里巴巴方面暂未对该消息作出任何评论。
报道明确，作为IPO上市前的关键第一步，阿里巴巴将先对平头哥进行重组，将其转型为员工部分持股的独立实体，完成内部架构调整后，再正式探索首次公开募股（IPO）相关事宜，为上市做好充分铺垫。
平头哥成立于2018年9月，自成立以来便聚焦云端AI芯片与端侧处理器研发，核心代表产品涵盖高性能RISC-V架构处理器“玄铁”系列、云端AI推理芯片“含光800”以及服务器芯片“倚天710”，产品覆盖多场景核心算力需求。
其技术实力早已获得市场验证：2019年云栖大会上，阿里巴巴达摩院院长张建锋展示了平头哥自研的“含光800”，这款芯片当时被称为全球性能最强的AI芯片；仅一年多后，含光800便落地阿里核心业务，每秒可处理近7.8万张图片，算力优势凸显。
2025年9月，央视《新闻联播》报道中首次曝光平头哥自研PPU芯片的关键参数：显存达96GB HBM2e，片间互联带宽700GB/s，功耗控制在400W，采用国产7nm制程及2.5D先进封装，兼容CUDA生态，可支持主流AI框架平滑迁移。外媒更是评价，该芯片性能可匹敌英伟达H20，其升级版性能甚至超越英伟达A100，在大模型推理场景中更具成本优势。
平头哥的快速发展，离不开阿里巴巴的持续重金投入。阿里CEO吴泳铭此前明确承诺，将投入超过530亿美元用于AI基础设施研发，为平头哥的芯片技术迭代、产品创新提供坚实的资金支撑，助力其在高端芯片领域突破突围。
亿配芯城（ICgoodFind）：平头哥冲刺IPO，彰显阿里布局芯片赛道的决心，其技术积累将助力国产AI芯片突围，行业竞争力值得期待。
