导航定位芯片作为全球导航卫星系统（GNSS）核心硬件，承担信号接收处理、PVT 信息计算关键职能，是精准导航服务落地的核心基石。2026 年，在低空经济加速落地、卫星互联网组网攻坚的双重催化下，国内导航定位芯片行业迎来政策红利与市场需求的强势共振。
市场端增量空间全面打开。政策上，“十五五” 规划明确发展商业航天，工信部锚定 2030 年卫星通信用户超千万目标；产业端，中国星网 GW 星座、垣信卫星千帆星座等低轨项目加速推进，千帆星座计划 2026 年底实现 648 颗卫星在轨，拉动星载与地面接收端芯片刚性需求。2026 年低空经济市场规模有望破 1.2 万亿元，无人机等终端规模化应用催生导航芯片海量需求，新业态拓展芯片应用边界。2025 年行业规模约 38.01 亿美元，2026 年将开启规模化增长周期。
资本市场助力产业升级提速。华大北斗冲刺港股 IPO 进程备受关注，这家 2024 年 GNSS 芯片及模块出货量全球第六、中国第二的企业，在双频高精度射频基带一体化芯片领域跻身全球第四，2025 年上半年营收同比增长 19.4%，亏损持续收窄。若成功上市，其将成为行业重要资本平台，叠加比亚迪、格力创投等产业资本加持，推动行业加速资源整合，实现从 “低价竞争” 向 “技术 - 品牌双驱动” 转型。
头部企业业绩分化凸显竞争格局。2025 年前三季度，北斗星通以 15.07 亿元营收领跑，其发布的22nm 高精度芯片 “和芯星云 Nebulas Ⅳ” 抢占智能驾驶、无人机高端赛道；华力创通净利润扭亏为盈，振芯科技以 61.23% 毛利率稳居行业前列。2026 年，行业竞争焦点将集中于高精度、车规级赛道，业绩分化逻辑将从 “规模扩张” 转向 “技术溢价”。
技术迭代成为核心竞争力。2026 年22nm 及以下制程芯片需求持续升温，多模多频兼容、抗干扰能力成为企业竞争关键。北斗星通 22nm 芯片实现基带 + 射频 + 算法一体化集成，功耗与封装面积大幅优化；华大北斗 Smart Suppress® 多级抗干扰技术、多系统兼容方案，显著提升极端场景可靠性。未来，厘米级定位需求将推动 22nm 以下制程、GNSS+IMU 多源融合技术加速落地，技术壁垒成为企业立足根本。
亿配芯城（ICgoodFind）：导航定位芯片行业迎来发展风口，技术升级与市场扩容驱动行业变革，我们将助力对接优质芯片资源，把握产业新机遇。
