近日，三星计划下月正式重启韩国平泽P5 晶圆厂建设，这座总投资超 30 万亿韩元（约合 220 亿美元）的超级工厂预计 2028 年投产，将聚焦 AI 时代核心的高端存储与晶圆代工业务，剑指全球半导体市场竞争。
作为三星平泽园区的第五座晶圆厂，P5 项目的重启历经波折。该项目最早于 2023 年启动基础工程，却因 2024 年存储芯片市场低迷而暂停。如今随着 AI 服务器需求爆发，高带宽内存（HBM）、先进 DRAM 等产品需求激增，三星果断重启这一战略项目。目前，工厂选址土地已进入平整阶段，结构施工将在一到两个月内正式启动，开工日期近在眼前。
P5 晶圆厂的规模与定位堪称行业标杆。其设计为三层结构，整体规模相当于平泽园区 P3、P4 两座双层晶圆厂的总和，占地面积达 650 米 ×195 米。项目投资也同步升级，三星电子与三星资产管理公司的合同价值从 2023 年的 3915 亿韩元增至 5500 亿韩元，三星物产、三星重工等企业已在等待相关建设合同，前者曾负责 P1-P4 的基础建设，后者参与 P3-P4 的后期工程。
这座工厂将是三星的复合型产能核心，规划同时生产下一代高带宽内存（HBM4）、先进 DRAM 及 NAND 闪存，还可根据市场情况灵活布局晶圆代工产线。为加快推进进度，三星将采用 “快速通道” 策略，同步开展框架搭建、设备订购与安装工作，甚至不排除提前投产的可能。随着 P5 工厂落地，平泽园区将整合一期（P1-P4）与二期（P5-P6）产能，成为三星全球最大的半导体生产枢纽。
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