全球移动芯片行业迎来里程碑突破，三星正式推出全球首款量产 2nm 移动 SoC 芯片 Exynos 2600，基于先进的 GAA（环绕栅极）工艺打造，将首发搭载于明年推出的 Galaxy S26 系列旗舰设备，率先拉开 2nm 手机时代序幕。
这款 10 核 ARM 架构芯片性能全面跃升，CPU 性能较前代提升 39%，NPU 算力暴涨 113%，可高效处理大规模设备端 AI 任务；GPU 采用最新 Xclipse 设计，图形性能翻倍，光线追踪能力提升 50%，重度游戏体验大幅升级。针对 Exynos 系列此前的发热痛点，芯片搭载全新Heat Path Block（HPB）散热技术，通过高介电常数 EMC 材料优化散热路径，高负载场景下仍能稳定输出性能，彻底摆脱 “发热降频” 困扰。
作为行业竞品，苹果将在 2026 年推出基于台积电 2nm（N2）工艺的芯片，其中 iPhone 18 系列的 A20、A20 Pro 芯片将成为首批搭载机型，后续还可能应用于首款可折叠 iPhone 及 Mac 的 M6 系列芯片。台积电 2nm 工艺同样采用 GAA 架构，相较 3nm 芯片，相同功耗下性能提升 15%，相同性能下功耗降低 25%-30%，晶体管密度也提升 15%，目前苹果已锁定其首批相当一部分产能。
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