7 月 17 日，第五届RISC-V 中国峰会在上海浦东新区盛大召开，作为峰会核心环节的圆桌论坛聚焦 “RISC-V 产业落地的机遇和挑战”，13 位业界顶级大咖齐聚一堂，围绕技术创新、应用场景及生态建设展开深度探讨。
在高性能计算领域，芯原股份董事长戴伟民博士抛出核心问题：传统复杂架构主导下，Tenstorrent 提出的 “Baby RISC-V 架构” 核心价值何在？
Tenstorrent 首席架构师 Wei-Han Lien 解释，“Baby RISC-V” 由大量小型RISC-V 核心组成，专注数据流动控制与运算管理，虽简单却能高效完成专精任务，尤其在优化数据传输效率上优势显著。
知合计算 CEO 孟建熠补充，这一架构是AI 计算重要路径，可集中硅面积用于计算单元；算能高级副总裁高鹏则强调，RISC-V 的开放性、可扩展性为架构创新提供载体，其免费开放的指令集让开发者能轻松实现扩展指令集创新，有望挑战现有CUDA 生态。
中兴微副总经理石义军认为该方案在推理端及端侧、边侧应用前景广阔，阿里巴巴达摩院 RISC-V 副总裁杨静则指出，软件生态是关键，玄铁正通过硬件创新与软件栈扩展推动 RISC-V 在 AI 领域发展。
谈及 RISC-V 在端侧的落地场景，戴伟民博士聚焦始终在线、超低能耗领域的MCU/MPU 应用。
芯原股份执行副总裁汪志伟指出，智能家居家电、智能手表手环、民用安防设备是理想场景，已有成功案例，AI/AR/VR 眼镜等新兴领域也在研发中。
南京沁恒微电子技术总监杨勇分享差异化路线：专注MCU 连接本质，从接口到射频技术深耕垂直领域，形成盈利闭环。奕斯伟计算首席技术官何宁以实例说明，RISC-V 凭借能效优势，在低功耗场景快速抢占市场，如将芯片电池寿命从两年延长至十年。
芯来科技创始人胡振波则看好汽车电子，RISC-V 建立的统一软件架构可打破生态孤岛，在自动驾驶场景中凭借高算力与车规认证具备强竞争力。
EDA 工具链与芯粒技术成为生态建设焦点。新思科技技术执行总监张春林坦言，RISC-V 在测试集和定制化指令集上仍需追赶 Arm，需加强工程支持。
合见工软 CTO 贺培鑫强调，RISC-V 开放性要求更早开展软硬件协同验证，公司正提供流片前验证方案，并探索芯粒技术实现功能灵活组合，开发工具助力客户完成Chiplet 组合设计。
大咖们的深入探讨展现了RISC-V在技术、应用与生态上的巨大潜力。亿配芯城（ICgoodFind）将关注RISC-V 产业落地进展与技术突破。
