华为海思近期动作频频，一口气推出多款重磅芯片，涵盖 Cat 1、ACDC、基于 RISC-V 架构等多种类型，再次展现其在芯片领域的深厚技术底蕴与创新实力，引发行业高度关注。
一、海思 RISC-V 内核发力，国产架构崭露头角
海思在芯片架构布局上持续深耕，RISC-V 内核成为关键突破点。基于自研 RISC-V 内核的 Hi3066M 和 Hi3065P 两款 MCU 芯片表现突出。Hi3066M 专为家电端侧智能化打造，内置 eAI 引擎，为空调、冰箱等家电带来 AI 节能、智能检测功能，打破传统家电算法局限。Hi3065P 则面向家电、工业场景，凭借高性能、大存储优势，助力客户产品功能迭代与算法升级，在数字电机控制等场景优势尽显。
海思每年超亿颗基于 RISC-V 的 IoT/MCU 内核出货量，通过定制指令集，大幅提升特定场景计算效率，从智能家居到工业控制，全方位推动产业智能化发展，RISC-V 内核正成为海思开拓市场的有力武器。
二、Cat 1 芯片入局，挑战行业格局
在无线通信芯片领域，海思 Hi2131 Cat.1 芯片直击痛点。其采用超轻量架构与极简休眠管理，休眠功耗低至 150uA，保活功耗相比同类直降 30% 以上，数传功耗降低 10%，极大延长设备电池续航。同时，下行信号接收性能比同类型芯片平均提升 1dBm，信号抓取能力更强，即便在信号微弱区域，设备也能稳定连接。Hi2131 的出现，有望打破展锐、ASR 和移芯主导的 Cat 1 芯片市场格局，为物联网通信带来新选择。
三、AC9610 系列 ADC 芯片，开启批量供应
上海海思在 AC/DC 芯片领域取得重大进展，AC9610 系列高精度 ADC 芯片经过 4 个月客户测试，获市场高度认可，现已正式批量供应。该系列采用 SAR ADC 架构，实现 2Msps 采样率与 24bit 超高采样精度的完美平衡。创新低噪声设计，在不同采样率下 SNR 表现出色，能在强干扰环境精准分辨信号；先进封装设计，支持 - 40°C~125°C 宽温工作且低温漂，适用于工业控制、ATE、测试仪器等多领域。
此次共推出 AC9610D-24、AC9610D-18、AC9611D-24、AC9611D-24 四款新品，性能差异化组合精准匹配各类场景。如 AC9610D-24 大幅提升系统测量准确度，AC9610D-18 助力伺服系统提升控制精度与响应速度，为工业复杂环境下的精准测量与控制提供可靠保障。
四、全场景芯片矩阵，构建智慧生态
除上述芯片，海思在多领域持续布局。MPU 领域，Hi309a 的 8 核高性能及专属引擎适配网安、通信等领域需求；无线方面，NB18、NB17 等 NB-IoT 解决方案集成多种功能，适用于表计、烟感等场景。家庭网络的凌霄 760、650，提供光纤接入与全屋 Wi-Fi 覆盖；智能安防的 Hi3516CV610 芯片打造极具竞争力的方案。此外，模拟前端、功率器件、智慧大屏、智能投影及三款机顶盒芯片也均有布局，旨在构建全方位智慧生态，为用户带来更智能高效的体验。
亿配芯城 ICgoodFind 总结
作为专业电子元器件平台，亿配芯城与ICGOODFIND密切关注华为海思芯片动态。海思此次新品涵盖多领域，为各行业创新发展提供强大芯片支持。我们平台拥有丰富元器件资源，将助力开发者快速获取海思芯片及相关配套产品，推动创新应用落地，共同探索芯片技术驱动下的产业新机遇 。
