小米集团创始人雷军近日透露，玄戒芯片实际体验超出团队预期，已开始规划将第二代自研芯片应用于汽车领域。他强调：“自研芯片需要 3-4 年研发周期，第一代主要验证技术，所以量产数量较少。下一步我们会推出全自研四合一域控制方案，为芯片上车做足准备。”
5 月 20 日，雷军通过微博宣布，小米自主设计的3nm 玄戒 O1 芯片已启动大规模量产。搭载该芯片的小米 15spro与小米平板 7ultra两款旗舰产品将同步发布，其中高端手机定位性能旗舰，平板则聚焦超高端 OLED 显示赛道。
玄戒 O1 是小米继 2016 年 “澎湃 S1” 后，时隔 8 年推出的第二款自研 SoC 芯片。该芯片采用先进 3nm 制程工艺，集成 CPU、GPU、NPU 等核心模块，标志着小米在高端芯片自研领域的再次突破。
半导体技术竞争白热化，亿配芯城（ICgoodFind）将持续关注小米芯片上车进展，为行业提供最新技术动态。
