在昨日（6 月 26 日），龙芯中科火力全开，在北京重磅发布基于国产自主指令集龙架构精心研发的服务器处理器龙芯 3C6000 系列芯片，以及瞄准工控领域与移动终端的龙芯 2K3000/3B6000M 芯片，还有配套的整机及解决方案，瞬间成为行业焦点。
龙芯3C6000 系列芯片采用自主指令系统龙架构，完全摆脱对国外授权技术的依赖。早在 2024 年上半年就成功流片，单硅片搭载16 核 32 线程，还能凭借自研的龙链接口实现多硅片封装。参考英特尔公司第三代至强可扩展架构服务器芯片的出货情况，3C6000 芯片综合性能已追平 2023 年市场主流产品水准。基于此芯片，龙芯中科打造出高性能自主服务器解决方案，通算、智算、存储、工控、工作站等场景的计算需求，它都能轻松满足。并且，3C6000 系列芯片已荣获《安全可靠测评公告》目前的最高等级二级认证，为关键领域应用安全上了把 “安心锁”，部分客户已迫不及待基于3C6000 服务器上线核心业务系统。
新发布的龙芯 2K3000/3B6000M 芯片，同样基于自主指令系统龙架构，在 2024 年底成功流片。它们主要面向终端和工控应用，为人工智能等领域筑牢底层技术根基。到这里，龙芯已构建起桌面、服务器和终端三条完整的产品线，能为不同领域提供高性能且性价比超高的 CPU 芯片产品。
龙芯中科董事长胡伟武表示，龙芯中科始终以构建自主信息技术体系为目标，在芯片研发上稳扎稳打。历经 20 多年的磨砺，已系统掌握通用处理器、图形处理器、AI 处理器及其基础软件设计的关键核心技术。从基于自主 IP 的芯片研发，到基于自主工艺的芯片生产，再到基于自主指令系统的软件生态建设，全方位打牢自主信息技术体系的底座。此次发布的龙芯芯片，不依赖任何国外技术授权，境外供应链也与之绝缘。而且，龙芯中科没有停下脚步，下一代芯片产品正在紧锣密鼓研发中，性能将迎来更大幅度的提升。
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