新专利亮相，指向昇腾 910D？
6 月 16 日，据 Tomshardware 报道，华为申请了一项 “四芯片”（quad-chiplet）封装设计专利 ，该专利设计引人瞩目，极有可能应用于下一代 AI 芯片昇腾 910D 。这一消息瞬间点燃了行业对华为芯片技术发展的期待。
对标英伟达，自研封装技术发力
华为此项 “四芯片” 设计与 NVIDIA Rubin Ultra 架构有相似之处 ，但更值得关注的是，华为正全力开发自有先进封装技术 。一旦该技术取得成功，华为在芯片领域将取得重大突破，不仅能与台积电等行业巨头在封装技术方面一较高下，更有望在 AI GPU 领域追赶 NVIDIA ，极大改变当前 AI 芯片市场的竞争格局。
专利技术剖析：桥接创新
从专利内容来看，该技术类似桥接（如台积 CoWoS-L），并非单纯的中间层技术 。为满足 AI 训练处理器的高要求，芯片预计会搭配多组 HBM（高带宽内存），并通过中间层实现互连 ，以此提升芯片性能，满足 AI 领域对数据处理速度和运算能力的严苛需求。
先进封装，突破制程局限
当下，华为在先进制程上虽落后一代，但在先进封装方面已展现出强劲实力，或与台积电处于同一水准 。这意味着中国厂商可借助成熟制程制造多个芯片，再利用先进封装技术进行整合，提升整体性能 。如此一来，有望缩小与采用先进制程芯片的性能差距，为国内芯片产业发展开辟新路径。
此前，任正非接受《人民日报》采访时提到，芯片问题可通过叠加和集群等方法解决，在计算结果上能与最先进水平相当 。NVIDIA CEO 黄仁勋解读称，中国可以用更多芯片解决人工智能发展问题 ，因为 AI 问题可并行解决，若单台电脑性能不足，增加电脑数量即可 。从某种程度上看，中国现有技术在满足国内需求方面已具备一定能力 。华为若持续在芯片技术包括先进封装等领域发力，不仅能满足国内市场，未来也有望在全球市场占据更重要地位 。
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