美国工厂投产，巨头芯片纷纷产出
台积电位于亚利桑那州的工厂已成功为苹果、英伟达和 AMD 等科技巨头生产出首批芯片 。该工厂去年年底正式投产，初期采用 N4 制程技术制造半导体 。其中，英伟达基于 4NP 定制版本的 Blackwell AI GPU 首批芯片已运往中国台湾进行封装 。并且，首批亚利桑那芯片助力台积电为主要客户产出了 2 万片晶圆 。
高端芯片可造，封装环节仍需转运
台积电亚利桑那州制造工厂虽能生产 N4 工艺的高端芯片，但后续封装环节目前仍需运往中国台湾 。封装作为 AI 芯片供应链关键一环，负责将切割后的 AI 芯片裸片组装成可用于印刷电路板、最终应用于 AI 数据中心的集成电路 。尽管台积电已与美国公司 Amkor 合作开发美国先进封装能力，但其首批芯片仍选择运往中国台湾封装 。此前有报告显示，受 CoWoS L/S 封装技术影响，台积电今年产能有望从去年 7.5 万片提升至 11.5 万片 。
首批晶圆量产，涵盖多企业产品
关于亚利桑那州芯片生产，台积电已在此工厂生产 2 万片晶圆，作为首批芯片成果 。这些晶圆产品涵盖 NVIDIA、AMD 和苹果的产品，这三家企业在工厂正式运营后不久便下达订单 。详细信息表明，其中包含用于 NVIDIA Blackwell AI 芯片的晶圆，该芯片后续将运往中国台湾，采用 CoWoS 技术进行先进封装 。
除英伟达 AI 芯片外，亚利桑那州工厂还生产苹果 iPhone 系列处理器以及 AMD 第五代 EPYC 数据中心处理器 。AI 封装的高需求促使台积电等企业扩充产能，同时也吸引了其他参与者，如中国台湾第二大芯片代工厂商联华电子正与高通合作，利用晶圆上晶圆（WoW）技术封装芯片 。
台积电亚利桑那州工厂现阶段生产 N4（4 纳米）芯片，未来计划通过新建工厂，将产能拓展至 3 纳米和 2 纳米制造工艺 。此外，台积电还打算最终实现在美国完成芯片封装，摆脱对中国台湾的依赖 。
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