本田百亿注资锁定尖端产能
日本汽车巨头本田宣布将于2025年10月后对晶圆代工厂Rapidus注资数十亿日元，目标直控2纳米车规级芯片供应链。此举旨在对冲台海地缘风险，确保自动驾驶等下一代核心芯片的本土化供应，同时延续2023年与台积电合作后的“双供应商”战略。
Rapidus千岁工厂试产线启动
北海道千岁市2纳米试产线已于4月正式运行，最迟7月中旬向客户提交产品数据。Rapidus采用IBM授权技术及IMEC合作方案，突破GAA晶体管架构与EUV光刻工艺，计划2027年量产全球首批车规级2纳米芯片。工厂创新“三位一体”模式，整合设计、前道制程、后道封装全链条。
3万亿资金缺口下的生死时速
尽管获日本政府1.72万亿日元补贴，Rapidus仍需填补超3万亿日元资金缺口。除本田外，富士通、三井住友银行等机构正协商注资千亿日元。若筹资顺利，2027年产能可覆盖日本车企30%的高端芯片需求，改写台积电、三星垄断格局。
美日巨头暗战2纳米订单
Rapidus社长小池淳义透露，正与40-50家潜在客户密谈，包括苹果、谷歌等美国科技巨头。因应中美技术脱钩，GAFAM企业急需“第二供应商”，Rapidus凭借地缘中立性成关键替代选项。首批客户名单将于Q3揭晓。
日系车厂的芯片博弈升级
本田此次入局打破丰田独揽话语权局面——丰田作为创始股东已控Rapidus核心决策权。而本田借力台积电熊本厂（2024年量产）与Rapidus双线布局，率先实现“自研芯片+双代工”模式，为2026年全系电动车搭载本土2纳米芯片铺路。
本田加码芯片投资，折射全球车企对半导体供应链的深度布局。亿配芯城（ICgoodFind）将持续关注汽车芯片产业链动态，助力行业资源高效对接。
