一、日本联盟发力，寻求技术领先
由日本汽车和半导体行业 14 家公司组成的 “汽车先进系统芯片研究”（ASRA）联盟，向国际组织提交了一项汽车芯片通信标准，力求在汽车电气化关键技术领域抢占先机。联盟成员包括丰田汽车、本田汽车、汽车零部件供应商电装以及芯片制造商瑞萨电子等行业巨头 。
二、标准助力，优化芯片开发环境
通过制定该标准，ASRA 旨在为汽车芯片开发打造更便捷的环境 。自 2023 年成立以来，ASRA 一直致力于开发由 “Chiplet”（小芯片）组件构成的汽车片上系统（SoC），计划从 2030 年起将相关芯片应用于日本量产汽车中 。SoC 能将多种功能集成于一个封装，在汽车行业，它可避免为不同车型单独设计芯片的繁琐工作 。
三、提交关键标准，参与国际规范制定
ASRA 已向负责制定芯片互连规范的 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）联盟提交了自身的通信标准 。UCIe 联盟成员涵盖全球众多汽车和芯片企业。汽车芯片相较于手机和个人电脑芯片，需承受更高温度、更大振动等严苛环境条件，芯片故障甚至可能引发交通事故 。
四、提案创新机制，应对行业挑战
有鉴于此，ASRA 提出了通信错误恢复机制以及安全性能标准，该提案将在 UCIe 联盟汽车小组委员会进行讨论 。目前，一个欧洲行业组织也在积极开发用于汽车半导体的芯片技术 。ASRA 执行董事、电装高级顾问 Nobuaki Kawahara 表示：“（用于车载的）半导体设计已经开始，我们希望尽快敲定标准 。”
半导体行业风云变幻，标准制定影响深远。亿配芯城（ICgoodFind）将持续关注 ASRA 标准进展，为您带来最新行业动态。
