一、破纪录！单芯片带宽达 102.4Tbps
6 月 3 日，博通宣布正式交付 Tomahawk 6 交换机系列芯片，其单芯片交换容量达到 102.4 Tbps，直接刷新市场纪录，带宽是现有以太网交换机的两倍，为 AI 网络基础设施树立全新标杆。
二、专为 AI 集群设计的硬核配置
Tomahawk 6 针对下一代可扩展 AI 网络打造，支持 100G/200G SerDes 和共封装光学模块（CPO），提供业界最全面的 AI 路由功能。其设计可满足百万级 XPU AI 集群的需求，通过突破带宽瓶颈解决 AI 算力互联难题。
三、双方案适配不同场景需求
芯片包含两大创新方案：单芯片支持 1,024 个 100G SerDes，助力客户部署长距离铜缆连接的 AI 集群；CPO 共封装光学方案则实现最低功耗与延迟，延续博通在 Tomahawk 4/5 代产品中的技术积累，提升链路可靠性。
四、行业专家解读技术价值
彭博智能首席分析师 Kunjan Sobhani 指出，AI 集群正从数千加速器向更大规模扩展，网络成为关键瓶颈。Tomahawk 6 突破 100Tbps 壁垒，以开放标准架构帮助超大规模企业摆脱专有技术锁定，为下一代 AI 基础设施提供清晰路径。
博通 Tomahawk 6 的推出，标志着 AI 网络带宽进入全新量级。亿配芯城（ICgoodFind）将持续关注该芯片在数据中心的部署进展，为行业提供前沿技术动态。
