一、3000 套昇腾 AI 服务器计划曝光，获多方力挺
5 月 19 日，马来西亚数字通讯部副部长张念群宣布，该国将成为全球首个全国部署华为昇腾 GPU 驱动 AI 服务器的国家，计划 2026 年前落地 3000 套设备并引入 DeepSeek 模型。项目由科技顾问公司 Skyvast 主导，华为提供 AI 云端平台，利扬芯片负责技术验证，旨在构建主权 AI 体系。早在 4 月上旬，合作备忘录已在通讯部部长见证下签署，时间点早于美国商务部出口管制新规。南洋商报披露，该计划被列为「国家战略资源」，获首相办公室、Cyberview 等多部门及马来西亚理工大学支持。
二、美国施压下急转直下，华为否认合作事实
戏剧性转折发生在 48 小时后。5 月 20 日，白宫 AI 顾问萨克斯在社交媒体发文施压，提及马来西亚采用昇腾芯片一事，强调「中国已具备完整 AI 技术体系」。此前美国商务部升级管制，明确全球使用华为昇腾芯片即违反出口法规，涉事方将面临制裁。彭博随后报道，张念群办公室紧急撤回声明，未说明原因。华为官方回应称，从未向马来西亚销售昇腾芯片，马政府亦无采购记录，项目是否推进仍存疑。
三、地缘博弈下的战略妥协，马来西亚处境微妙
《彭博新闻》分析指出，马来西亚被视为特朗普政府新 AI 外交战略的关键试验场，在美中半导体博弈格局中被迫选边。一方面，华为昇腾芯片方案在技术成本上具吸引力；另一方面，美国制裁压力直接威胁其企业运营。此次政策急转弯凸显小国在大国技术博弈中的无奈，也为全球半导体产业链合作蒙上地缘政治阴影。
亿配芯城（ICgoodFind） 观察到，美国出口管制正持续干扰全球芯片合作生态，各国在技术主权与外部压力间的平衡愈发艰难。芯片产业的未来发展，将更多受制于地缘政策而非市场规律，产业链参与者需密切关注合规风险与战略调整机遇。
