5 月 22 日消息，日媒调查显示，日本企业在 2023 财年至 2024 财年新建或收购的 7 家半导体工厂中，仅有 3 家实现量产，AI 以外应用的芯片需求复苏缓慢成为主要瓶颈。这一现状折射出日本半导体产业在技术迭代与市场需求双重挤压下的深层困境。
一、万亿投资遇冷：政府规划与市场现实的鸿沟
日本政府曾提出，2022-2029 年向芯片产业投资约9 万亿日元（620 亿美元），并计划到 2030 财年为半导体和 AI 提供超 10 万亿日元支持。然而，机构调查显示，这些举措尚未转化为实际产能 ——7 家新厂中，瑞萨电子甲府工厂、三垦电气功率半导体工厂等均出现量产延迟，暴露出政策驱动与市场需求的脱节。
以瑞萨电子为例，其甲府工厂时隔九年重启后，原计划 2025 年初量产，但受电动汽车功率半导体需求低迷影响，不得不推迟调整。三垦电气更将新厂全面生产计划延后两年至 2026 年，直言 “市场复苏速度不及预期”。
二、企业收缩战略：从扩产热潮到谨慎观望
内存芯片厂商铠侠（Kioxia）原定于 2024 年 7 月竣工的新工厂，因全球内存市场持续低迷，推迟至 2025 年 9 月启动生产。索尼集团谏早市晶圆厂虽已投产，但其智能手机图像传感器产能因苹果订单下滑、中国厂商转向本土供应链，陷入 **“建而未满”** 的尴尬境地，闲置空间何时利用仍待市场回暖。
这种谨慎态度蔓延至外资企业：台积电日本熊本工厂 2024 年 12 月量产，但产能利用率遭质疑；原计划 2024 财年动工的第二座晶圆厂，因日本市场需求疲软，推迟至 2025 财年。
三、技术代差与市场份额的双重滑落
日本半导体的困境不仅源于需求端，更暴露技术竞争力的衰退。1988 年曾占全球市场半壁江山的日本，如今仅能生产40nm 及以上成熟制程芯片，而台积电日本工厂已能生产 2nm 先进制程，本土企业与国际巨头的差距越拉越大。Omdia 数据显示，2024 年日本半导体销售额全球占比跌至 7.1%，为 1980 年代以来最低水平。
在 AI 芯片等前沿领域，日本企业更显乏力。当英伟达、AMD 主导 AI 加速芯片市场时，日本厂商仍依赖传统功率半导体、图像传感器等成熟产品，而这些领域正面临中国、韩国厂商的激烈竞争。
四、外部风险叠加：关税阴影与供应链重构
美国政府拟对芯片征收关税的传闻，为日本半导体再添变数。若关税落地，依赖出口的日本功率半导体、存储芯片企业将面临双重打击。与此同时，中国半导体产业链自主化进程加速，华为昇腾、寒武纪等本土企业崛起，进一步挤压日本产品在消费电子、汽车电子等领域的市场空间。
亿配芯城 ICgoodFind：供应链视角下的挑战与机遇
作为电子元器件专业平台，亿配芯城与ICGOODFIND关注到，日本半导体工厂的量产困境直接影响功率半导体器件、存储芯片及成熟制程晶圆的全球供应链。未来，平台将持续追踪日本企业技术转型动态，提供多元化元器件采购方案，助力客户应对区域供应链波动。
日本半导体的量产之困，本质是传统产业模式与全球数字化浪潮的冲突。当 AI 与先进制程成为竞争核心，日本能否在成熟制程市场中找到差异化路径，或是其破局的关键所在。而对于全球供应链而言，这既是挑战，也为技术合作与资源重组创造了新空间。
