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德州仪器豪掷2165亿！全球最大12寸晶圆厂即将引爆产能
德州仪器豪掷2165亿！全球最大12寸晶圆厂即将引爆产能
by: 亿配芯城
行业资讯
2025-05-21 10:05:04
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投资 300 亿美元（约 2165.85 亿人民币）的德州仪器谢尔曼新 12 寸晶圆厂迎来关键进展，其四座规划工厂中的首座已完成建设，团队入驻并启动设备安装，投产进入倒计时。
日产量破亿，应用覆盖全领域
谢尔曼工厂经理迈克・哈格蒂透露，工厂每日可生产超 1 亿个半导体，产品广泛应用于手机、汽车、航空航天及医疗设备等领域。新厂的投产，将开启德克萨斯州半导体制造新时代。
带动就业，推动社区高速发展
市长肖恩・蒂曼指出，该项目不仅关乎半导体供应链安全，还将为当地创造大量就业机会，吸引巨额投资。谢尔曼社区年增长率从 1% 跃升至 5%，德州仪器的落户让居民实现 “本地就业、安家” 的生活愿景，全部投产后，150 万平方英尺的生产空间将在今年晚些时候实现芯片运送。
百亿投资，构建未来产能矩阵
2022 年，德州仪器宣布 300 亿美元投资计划，拟在谢尔曼建设四座晶圆厂，支持 3000 个直接就业岗位，日产数千万片模拟和嵌入式处理芯片。新厂遵循 LEED 金级认证标准，兼具高效与环保。此次投产的工厂，将与达拉斯 DMOS6、理查森 RFAB1 等现有 300 毫米晶圆厂形成产能互补。
2030 产能蓝图：六座晶圆厂协同发力
德州仪器持续加码 300 毫米产能，计划未来几十年建成四座互联晶圆厂（SM1 - SM4） 。根据规划，2030 年前将建成六座 300 毫米晶圆厂，其中 RFAB2 和 LFAB 已分别于 2022、2023 年投产，谢尔曼两座已竣工，另两座将于 2026 - 2030 年建成。2023 年在犹他州莱希布局的新厂，也将于 2026 年投产，专注模拟与嵌入式芯片生产，建成后与现有工厂合并，进一步巩固其在半导体领域的产能优势。
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