2.5 亿欧砸向欧洲！鸿海启动 “双引擎” 战略
5 月 19 日，鸿海集团宣布重磅投资计划：斥资2.5 亿欧元进军欧洲市场，同步布局半导体先进封装与卫星制造产业链。这一战略由法国政府在第八届 “选择法国” 国际商业高峰会上公布，标志着鸿海全球化版图的又一次重大扩张。
欧洲首座 FOWLP 封测厂：锚定汽车与 6G 赛道
鸿海与 Thales SA、Radiall SA 三方合资设立的半导体先进封装与测试（OSAT）公司，将以扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术为核心，打造欧洲首座 FOWLP 先进封测厂 。工厂初期聚焦欧洲市场，服务领域涵盖汽车电子、太空科技、6G 通信、国防等高端产业，旨在通过本地化技术布局强化全球供应链韧性。鸿海董事长刘扬伟指出，IC 设计与异质整合是公司核心方向，欧洲封测厂将成为技术落地的重要支点。
卫星制造再下一城：联手 Thales 打造星链量产能力
在卫星领域，鸿海与 Thales 达成战略协作，结合双方在高科技电子量产与太空技术的优势，共同开发高质量卫星量产能力，为未来大规模星链计划提供解决方案 。这是鸿海继 2023 年发射自制低轨卫星 “珍珠号” 后，在太空产业的又一关键突破。目前，鸿海已通过子公司布局卫星通信全产业链，包括富智康的终端设备、承炜科技的相机模组、鸿腾精密的太空连接器等。
从 “手工打造” 到工业化量产：鸿海定义卫星制造新范式
鸿海集团 B5G 政策组处长赵元瀚表示，低轨卫星将成为未来 10-15 年 6G 通信的核心环节，而当前卫星制造仍处于 “手工阶段”。鸿海的目标是通过标准化、产业化模式，将卫星生产带入大规模代工时代，推动天上（卫星）与地面（基站）通信设备的协同发展，抢占 6G 时代的战略制高点。
** 亿配芯城（ICgoodFind）** 关注到，鸿海此次欧洲投资不仅是技术与资本的输出，更是对全球半导体与通信产业格局的重塑。从先进封装到卫星制造，鸿海正以 “代工巨头” 的实力切入高附加值赛道。未来，亿配芯城将持续为行业提供多元化芯片解决方案，助力产业链上下游把握技术融合与全球化机遇。
