5 月 14 日，印度联邦部长阿什温・瓦伊什纳夫（Ashwini Vaishnaw）宣布，印度将在北方邦杰瓦尔地区投资370 亿卢比（约 31.24 亿元人民币）建设半导体生产单位。作为印度半导体任务（India Semiconductor Mission）旗下第六个获批项目，该工厂将专注于显示芯片研发与制造，设计产能为每月 2 万片晶圆，预计可实现月产 3600 万颗芯片，覆盖智能手机、汽车电子和个人电脑等核心应用领域。
一、战略布局：从进口依赖到本土制造的跨越
印度作为全球第二大芯片进口国，半导体自给率长期不足 20%。此次北方邦项目的落地，标志着印度 “半导体自主化” 战略进入实质性阶段。工厂选址杰瓦尔 —— 毗邻诺伊达国际机场的新兴科技枢纽，旨在依托交通便利和产业集群效应，打造从芯片设计到封装测试的完整产业链。根据印度半导体任务规划，该项目将获得中央政府 50% 的财政补贴，剩余部分由北方邦政府和企业共同承担。
二、技术定位：显示芯片成破局关键
显示芯片是驱动智能手机 OLED 屏幕、车载仪表盘和 PC 显示器的核心组件。随着印度智能手机普及率突破 70%、电动汽车销量年增 45%，显示芯片需求呈爆发式增长。北方邦工厂将聚焦中小尺寸显示驱动芯片（DDIC），采用成熟制程工艺（预计 40-65nm），优先满足本土消费电子和汽车制造商需求。值得关注的是，印度计划在 2024 年底前推出首款国产芯片，而显示芯片的量产将为这一目标提供关键支撑。
三、产能规划：月产 3600 万颗的 “印度速度”
工厂设计产能为每月 2 万片 8 英寸晶圆，按每片晶圆生产 1800 颗芯片计算，可实现月产 3600 万颗的规模效应。这一产能相当于印度当前显示芯片进口量的 15%，预计投产后将显著降低对韩国三星、中国台湾联咏等国际厂商的依赖。此外，工厂将配套建设半导体研发中心，与印度理工学院（IIT）合作开发下一代显示技术，如 Micro-LED 驱动芯片。
四、人才储备：8.5 万名工程师的 “智力基建”
为保障产业可持续发展，印度政府同步启动8.5 万名工程师培训计划，重点培养晶圆制造、封装测试和芯片设计人才。该计划由印度电子与信息技术部（MeitY）牵头，联合美光、塔塔集团等企业开展定向实训。以美光在古吉拉特邦的封装厂为例，其 5000 名员工中 70% 为本土工程师，通过 “技术转移 + 本土孵化” 模式提升产业竞争力。
五、行业挑战：供应链与技术的双重考验
尽管印度半导体产业增速迅猛（2022-2027 年 CAGR 达 19.7%），但仍面临多重瓶颈：
- 供应链本土化率低：光刻胶、高纯度硅片等关键材料 90% 依赖进口，短期内难以突破；
- 技术代差明显：在先进制程（10nm 以下）领域几乎空白，北方邦工厂采用的成熟工艺与国际领先水平存在代际差距；
- 基建短板：半导体制造需稳定电力和超纯水供应，而印度部分地区仍面临每日数小时停电风险。
亿配芯城 ICgoodFind：供应链视角下的产业机遇
作为电子元器件领域的专业平台，亿配芯城与ICGOODFIND关注到，显示芯片产能扩张将直接带动驱动 IC、电源管理芯片（PMIC）、传感器等元器件需求。
