3 月 12 日消息，浙江华辰芯光技术有限公司（简称：华辰芯光）在融资领域传来重磅喜讯 。近日，公司成功完成近 2 亿元 A++ 轮融资，此次所获资金将主要投入到新产品研发和市场拓展方面。值得注意的是，在成立短短 3 年多的时间里，华辰芯光已马不停蹄地完成 5 轮融资，累计金额近 5 亿元，展现出强大的资本吸引力。
专注半导体激光，产业布局广泛
华辰芯光于 2021 年 9 月正式成立 ，是一家专注于半导体激光产品研发和制造的企业。公司总部位于浙江省绍兴市，采用 IDM（整合设备生产）模式，为高功率激光、光通信激光和 3D 传感等领域的客户提供专业的半导体激光产品解决方案。目前，华辰芯光在江苏省无锡市设有光芯片 FAB 制造全资子公司，在浙江省衢州市设有光芯片封测子公司，构建起完善的产业布局，其技术研发始终围绕半导体激光芯片的自主设计和制造展开。
核心产品多元，业务聚焦前沿领域
据悉，华辰芯光的核心产品主要涵盖边发射激光产品（EEL）和垂直腔面发射（VCSEL）激光产品两个方向 。在业务方面，专注于研发和制造面向人工智能、低空经济、卫星通信等前沿领域所用的高可靠半导体激光芯片和模组产品，紧跟时代科技发展潮流，精准定位市场需求。
核心团队实力雄厚，经验丰富
华辰芯光的核心团队堪称豪华 。成员均来自海外优秀光芯片企业，积累了丰富的研发与制造经验。在半导体激光芯片模拟与设计、外延生长、芯片制造、器件和光模块封测、可靠性开发与验证等全工艺流程方面，团队成员具备深厚的技术背景，为公司的技术创新和产品质量提供了坚实保障。
掌握多项核心技术，产能规划宏大
同创伟业消息指出，华辰芯光掌握了多项关键核心技术 。包括高可靠、高亮度能量型半导体激光芯片腔面关键处理工艺（WXP 技术）、SGDBR 型可调窄线宽半导体激光芯片全流程复杂制造技术以及低成本 6 寸 GaAs 和 4 寸 InP 混合无接触 FAB 建设及管理经验。在产能方面，华辰芯光目前已具备年产 500 万颗高功率半导体激光芯片的制造能力，并计划在今年底建成年产 2000 万颗高功率及光通信用光芯片制造能力的制造基地。同时，依托自建的 6 英寸外延生长能力、6 英寸晶圆制造能力以及模组封测能力，积极与国内外科研院所展开合作，大力开展前沿技术研究，不断推动产品性能持续提升。
亿配芯城（ICgoodFind）认为，华辰芯光融资成果斐然，发展潜力巨大。半导体激光行业或因之迎来新机遇。亿配芯城（ICgoodFind）将持续关注行业动态，以专业优势为客户提供优质产品与服务，助力行业在变革中前行。
